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第230章 充电技术研发和测试

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是啊,这MP3充电电流差不多直接提高了一半,这样的话,MP3充电保护电路就不知道如何设计了,要求是十分严格了。

...

见员工们对充电技术研发没有经验,李飞再问下去,就没有用处了,就微笑地说道:

各位,我们作为芯片研发工程师,对于消费者提出的需求,我们应该去做的更好…,这样的话,我们公司才会获得消费者的认可…

“要实现MP3充电时间缩短为2个小时,这不是一个难题,这是很简单。”李飞淡定地说道。

员工们对李飞露出敬佩之色,

然后,李飞环视着在座员工们,语气坚定地说道:

我们应该把MP3充电技术缩短在5分钟,也就是说充电5分钟,听歌10小时。

员工们瞪大眼睛,完全不相信:

“什么?李工,5分钟就能完成对MP3充电?”

“我的天,5分钟就能对MP3电池完成充电。这太厉害了吧!”

“5分钟?这电池能承受了吗?充电电路能承受住?”

就在员工们一脸震惊之时,李飞直接说出21世纪的快充技术,分为四个类型:OPPO公司VOOC闪充快速充电技术、高通QuickCharge2.0快速充电技术、联发科PumpExpressPlus快速充电技术,以及水果公司的PD快充技术…

...

为了让员工们理解快速充电技术,李飞把以上四个类型快充技术写在写字板上,同时,一一分析三种类型的特点:

OPPO的充电技术具有一套定制的电路、电芯、接口、数据线,配以智能MCU芯片的充电器。其把恒流电路、恒压电路、温度检测电路以及各类保护电路都设计在了充电器,在手机内部仅有一个限流电阻,防止充电电流过大...

MTK的快充技术有两种规格,一种是PumpExpress,另一种就是PumpExpressPlus。内置于手机内部的电源管理芯片(PowerManagerIC,PMIC),通过PumpExpressPlus,PumpExpress协议,允许适配器根据电流决定充电所需要的初始电压,PMIC通过USB连接线的Vbus把指令传输给适配器...,

...

李飞把四种快速充电技术写在写字板,进一步解释…,再根据四个类型,研发出大深市芯片产业有限公司的快充芯片,并直接写出快充主控芯片的规格:

芯片封装:QFN

MP3充电的输入电压和电流:6V6A(快充),3.7V300Ma(慢充)

确定快充主控芯片的规格后,那么,就要开始芯片设计,交给芯片多媒体技术1部和2部共同完全,李飞提高芯片技术指导。

很快,快充主控芯片设计完成,发给台积电流片打样…

那么,在快充主控芯片打样期间,就要准备快充的电子电路设计,在PCB板极电子电路图的设计中,使用的板极EDA软件,是分为两种功能软件:逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…

首先,在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装,再画出逻辑电路图,而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过,需要说明的是,在绘制逻辑封装和电路图设计时,相关器件的资料一定要向供应商索取,去确定电子器件的参数,

在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后,接下来的工作,就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作,包括快充主控芯片,MOS管的封装,二极管封装…,同样,PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后,然后,就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新,把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…,这样的话,就可以在PCBEDA软件里,出现了PCB封装器件和连接电路线路,

接着在PCBEDA软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件,发给板厂进行PCB制作。

完成快充主控芯片的电子电路设计后,就下了就是整理快充主控芯片电子物料BOM单子,供成本核算和电子物料准备

很快三周后,从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司,那么,接下来就是快充主控芯片测试过程,

快充主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器电源按钮,然后,确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常,再开始进行芯片测试,

ATE对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚DC(直流)测试,芯片功能测试,芯片ESD静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)

以及芯片稳定性测试,在温度(零下30度和高温50度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…

先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,DC(直流)测试,这是芯片测试的第一步,检测快充主控芯片的连通性是否正常,确定快充主控芯片的内部电路连通,芯片内部电路是否有缺陷。

在对快充主控芯片测试的同时,整机电路的测试也要同步,把快充主控芯片的电子元器件,电阻电容,焊接到PCB主板,先是测试PCB主板电流和电压问题,包括快充主控芯片的性能和功能

快充主控芯片功能测试合格后,还要需要老化测试范围包括:温度,环境,电压,跌落…,例如电压测试:加速的方式进行测试,把温度突然提高到50度,外接的电压从正常工作电压5V突然提高到7V,进行长达3小时,甚至20小时或者30小时的老化测试,

如果没有任何的芯片和电子电路出现问题,那么,测试合格...。

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